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山大微电子学院与联暻半导体(山东)有限公司签署产学研合作协议
2016-07-01 09:25   审核人:

630日上午,山东大学微电子学院与联暻半导体(山东)有限公司校企合作签约仪式在山东大学中心校区知新楼C7楼会议室举行。微电子学院党委书记兼副院长王卿璞教授、微电子学院常务副院长林兆军教授、台湾联华电子集团资深处长莫亚楠、联暻半导体(山东)有限公司总经理罗正泓等出席仪式。

王卿璞教授主持仪式并讲话,介绍了山大微电子学院的总体情况和发展前景,他希望依托此次学院与联暻半导体(山东)有限公司的签约,实现双方的深入合作和共赢发展。林兆军教授介绍了微电子学院在人才培养、专业设置、教学机构、科研条件等方面的建设情况。莫亚楠介绍了台湾联华电子集团的相关情况,并表示产学研相结合是实现学校、企业、地方多赢的有效模式,希望通过此次合作,进一步吸引高校人才。罗正泓介绍了联暻半导体(山东)有限公司的基本情况和发展规划,提出共建学生实习实践基地的建议,以此实现资源共享。

仪式上,林兆军与罗正泓代表双方签署了《山东大学微电子学院与联暻半导体校企产学研合作协议》。双方代表就今后在人才培养、科研合作和设立学生奖学金等方面进行了深入探讨并达成了一致意向,为今后的进一步合作交流奠定了基础。

台湾联电集团(UMC)成立于1980年,为台湾第一家半导体公司,在全球同行业排名第三。身为全球半导体业界的先驱,联电在全球拥有212寸晶园厂,78寸晶园厂,16寸厂,量产制程已推进到28纳米,并同步研发包含147纳米在内的多种先进制程。随着高端产品的设计和制造复杂性与日俱增,以及国内集成电路设计产业的快速崛起,联电集团致力于满足国内客户的需求,于2014年在山东省济南市成立专业集成电路设计服务公司“联暻半导体”,它将在联电集团资源的支持下,为国内市场提供芯片设计服务。





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