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崔广军
2018-07-05 10:16   审核人:


姓 名

崔广军

职 称

中级工程师

出生日期

19811010

性 别

学历

硕士研究生

毕业时间

2009.6

毕业学校、专业

长春工业大学  材料学

工作单位职务

 山东盛品电子技术有限公司  研发总监

联系电话

150 9890   6911

申请人在本领域工作情况简介:

一、长期从事半导体封装技术研究工作,主要研究方向:

1.     IC封装设计:自主完成BGA/LGAQFN/QFP/DR-QFN等封装开发设计(对各道工序的工艺流程、材料分析、BOM选型、模具治具设定多年研发经验);

2.     MEMS传感器封装设计:自主设计、研发多款传感器,如温湿度、压力、生物、加速度传感器,并实现量产化,多款传观感器设计、研发成为业界的先例,并取得多项专利;

3.     材料选型:对特殊半导体材料分析、实验、验证。

4.     产品封装方案评定:根据客户需求,自主研发设计封装方案,评估封装流程,实现规模量产,特别为国内高校、科研院所、军工行业的产品流片及验证提供了重要支撑作用(如:清华、北大、复旦、中科院、青大、513所、九院)

二、定期完成在校研究生实习培训:

4年内,多次完成山东师范、青科大、济南大学硕士研究生定向实习培养,从封装基础、材料分析、封装开发、产品研发等方向的培训,并完成论文开题、答辩的相关过程指导。                       










 

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