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刘文成
2018-07-05 10:21   审核人:


刘文成先生毕业于台湾知名学府-国立成功大学,拥有硕士研究生学历。

刘文成先生在IC设计业拥有近二十年的从业经验,尤其在SoC数字电路设计领域更是技艺精湛,设计产品丰富。刘文成先生曾在全球著名IC设计公司矽统科技(SiS)任研发副总一职,在台湾、美国领导1300多名设计人员主持PC晶片组(独立型、整合型)、XBOX 360 晶片、数位电视晶片、智能电视晶片设计、数位机顶盒晶片、触控晶片等多领域“高精尖”智能IC晶片设计工作,其主持参与设计的IC晶片全球市场占有率超过20%,年收入超过30亿人民币。

刘文成先生在台联电集团任职期间,除主持研发晶片外还多次领导参与大型技术研发项目,曾用28nm工艺实现ARM A9四核心CPU与其验证平台;用14nm工艺实现ARM A7四核心CPU与其验证平台。

加入联暻半导体(山东)有限公司后,任研发副总一职,与台联电集团合作用14nm工艺实现ARM八核心CPU

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