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芯系未来系列活动(第十七期)顺利开展

发布日期:2022-07-25点击:

为帮助同学们更加充分地了解集成电路行业发展现状与挑战,拓展专业相关领域视野,7月24日晚,微电子学院举办了“芯系未来”系列活动(第十七期)——集成电路技术挑战与超高新应用。本次活动由富视智通芯片/FPGA研发副总陈明德担任主讲,学院党委副书记崔剑主持活动。

首先,陈明德介绍了集成电路设计的前景与挑战。集成电路产业在过去的一年中有巨大的增长,未来五年集成电路的发展会迎来上升期,这也给同学们就业带来很大的机遇,他指出:“集成电路产业是电子信息产业的基础核心,尤其是在目前的‘科技战’中集成电路已成为关键的战场。”随后,他表示集成电路设计行业面临巨大的挑战,目前,集成电路设计的开发成本急速升高、技术的优化遇到瓶颈。

随后,陈明德介绍了集成电路行业重要增长点,即超高新技术。他指出,5G通讯结合超高清技术与AR/VR应用成为电子行业的增长动力,三者相辅相成,超高清视频产业的发展进一步促进5G、AI的有效落地,同时AR/VR受益于5G网络覆盖提升与超高清技术的成熟,有望成为手机、TWS之后的杀手级产品。

最后,陈明德分享了超高新技术的应用场域与工作流程。他向同学们介绍了一些典型案例,如富视智通高清产品——8k编码器,其应用场域十分广泛,如演唱会直播、户外大屏、虚拟文博、远距教学、广电娱乐等等。

本次活动是芯系未来系列——“芯业态”的第5场活动,为同学们普及了集成电路设计在超高清方面的应用,拓宽了同学们在专业相关领域的视野,为同学们的科研和就业方向提供了更多的参考和选择。

图文/王嘉睿

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