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芯系未来系列活动(第三十五期)顺利开展

发布日期:2022-12-12点击:

为帮助同学们更好地了解集成电路方向的产业动态及就业前景,充分发挥校外企业育人资源,12月11日,微电子学院如期在线上举办芯系未来系列活动(第三十五期)——青岛集成电路人才创新培养联盟“芯力量,向未来”的山大专场讲座。本次讲座分别由中国科学院大学硕士生导师、中科芯云微电子科技有限公司副总经理秦毅,北京华大九天科技股份有限公司市场总监余涵,青岛鼎信通讯股份有限公司董事长助理王运涛以及信芯微电子管理推进部总经理姬轩作主题报告,学院党委副书记崔剑主持活动。

本场讲座的第一部分由秦毅从工艺材料变革、芯片类型、产销市场、芯片设计、工作形态以及芯片上云等方面向同学们分析了微电子行业的趋势所向。其中,云芯片拥有使用便捷、协同高效等优势,具有广阔市场前景。最后,他向同学们介绍了中科芯云微电子有限公司,其旗下的芯云平台具有IC设计云化、产业资源云化以及人才培养云化等多种功能。

本场讲座的第二部分是由余涵向同学们作产业报告。他首先向同学们强调了EDA工具作为集成电路行业基础支撑的重要性,其贯穿了集成电路设计、制造、封测、应用的全部环节。同时,余涵向同学们介绍了国内EDA发展的历程,并且分享了他对于EDA未来创新发展的思路。随后,余涵向同学们介绍了国内EDA龙头企业华大九天,其主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等软件。

本场讲座的第三部分是由王运涛向同学们作“芯之所往,鼎力前行”的主题报告。他向同学们介绍了IC技术的发展趋势。电子设备的智能化需求促进了集成电路发展朝着小体积、轻质量、长寿命、高可靠、低成本等融合方向演进。在即将到来的物联网和人工智能时代,AI数智化创新科技产品将成为新的行业风口。他提出,可以依托于专用芯片技术与多传感器高速高精度采样,结合边缘运算、AI智能判别等手段,实现完整闭环的数字信号处理过程。最后,他向同学们介绍了青岛鼎信股份有限公司,并欢迎有意愿的同学加入。

本场讲座的最后一个部分是由姬轩向同学们介绍集成电路企业演进及大陆集成电路设计企业的现状。他首先讲解了集成电路的历史以及集成电路制造行业的变革。他向同学们分析了IDM和设计代工模式的产值分布,同时介绍了集成电路产业发展的两个技术方向:沿着摩尔定律或制造非摩尔定律产品。最后,他介绍了大陆集成电路行业现状以及布局,并且向同学们推荐了信芯微电子。

本次活动是芯系未来系列——“芯业态”的第十四场活动,校企合作为同学们生涯规划和职业发展提供来自企业的指导,同时这也是三全育人工作的重要环节,丰富了育人资源,创新了育人形式,有助于同学们树立正确的择业观和就业观。

图文|吴睿奇

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